Dentiss Logo

Güvenilen Adeziv Şimdi Süper Kolay: 3M ESPE’den Adper™ Easy One

3M ESPE’nin yeni adezivi Adper™ Easy One güçlü bağlantıyı, hızlı ve kolay kullanım ile birleştiriyor. 3M ESPE, 25 yılın üzerindeki adeziv tecrübesini, tek bir şişenin içine sığdırarak, Türkiye pazarına yeni Self-Etch adezini sunuyor. Adper™ Easy One self-etch adeziv. Adper™ Single Bond 2 ve Adper™ Scotchbond™ Adezivlerin teknolojisi geliştirilerek tek şişe sisteminde hızlı, kolay ve güçlü adeziv performansın yanısıra, ürün self-etch adeziv olmasının sonucu olarak düşük post-operatif hassasiyet riskine sahip.
24.03.2008       12.33.27

3M ESPE’nin yeni adezivi Adper™ Easy One güçlü bağlantıyı, hızlı ve kolay kullanım ile birleştiriyor. 3M ESPE, 25 yılın üzerindeki adeziv tecrübesini, tek bir şişenin içine sığdırarak, Türkiye pazarına yeni Self-Etch adezini sunuyor. Adper™ Easy One self-etch adeziv. Adper™. Single Bond 2 ve Adper™ Scotchbond™ Adezivlerin teknolojisi geliştirilerek tek şişe sisteminde hızlı, kolay ve güçlü adeziv performansın yanısıra, ürün self-etch adeziv olmasının sonucu olarak düşük post-operatif hassasiyet riskine sahip.

 

Yeni self-etch adeziv Adper™ Easy One, ışıkla polimerize olan kompozit ve kompomer kavitelerinde, hassasiyet tedavisinde, kompozit ve kompomer tamirinde kullanılabiliyor. Ürün kullanımı sadece 20 saniye boyunca kaviteye uygulanması, 5 saniye boyunca havayla inceltilmesi ve 10 saniye boyunca ışıkla polimerize edilmesinden ibarettir. Bağımsız ürün performans çalışmaları, Adper™ Easy One’ın total-etch sistemler ve diğer iki aşamalı sistemlere eşdeğer adeziv performans gösterdiğini ortaya koyuyor. Adper™ Easy One  güvenilir sonuçlar ile birlikte kolay ve hızlı kullanım ile klinikte size ve hastanıza önemli avantajlar sağlayacak.

 

3M ESPE


YASAL UYARI: Bu yazı/haber/makalenin bütün yayın ve çoğaltma hakları VESTİYER YAYIN GRUBU'na aittir. Kaynak gösterilmeksizin kısmen veya tamamen iktibas edilmesi yasaktır.
Reklam
Reklam

Yorum Ekle
Copyright © Vestiyer Yayın Grubu, 1989-2021. Tüm Hakları Saklıdır.